半導體測試探針由幾部分組成以及應用場景
文章出處:常見問題 責任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2025-08-19 16:37:00
半導體測試探針是半導體測試中至關重要的核心零部件,主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試等環(huán)節(jié),起到連通芯片/晶圓與測試設備進行信號傳輸?shù)淖饔?。
其結構一般由針頭、針管、彈簧三個基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預壓之后形成 。工作時,探針通過微小的針頭與芯片的接觸點進行物理連接,向芯片內部傳遞測試信號并讀取反饋數(shù)據(jù),從而驗證芯片的功能是否正常,檢測出潛在的制造缺陷。
根據(jù)應用場景的不同,半導體測試探針有多種類型,如用于晶圓測試的探針臺會配備高精度移動平臺與探針卡;LED測試探針臺集成了光學檢測模塊;功率器件測試探針臺支持高壓、大電流測試,并配備耐高溫探針與散熱系統(tǒng)等 。
半導體測試探針的技術要求極高,隨著芯片制程不斷縮小,要求探針必須實現(xiàn)±1微米的定位精度,同時還需具備足夠的耐久性以應對高頻次的測試操作。








